SMT老是空焊立碑?你可能忽略了的關(guān)鍵因素
SMT貼片已經(jīng)是一套很成熟的電子線路板自動(dòng)化生產(chǎn)工藝了,從理論上來說基本上也不再存在什么太難以解決的技術(shù)問題。
但在實(shí)際生產(chǎn)的時(shí)候,還是總會(huì)時(shí)不時(shí)碰上些讓人頭疼的狀況。
這一點(diǎn)相信在SMT相關(guān)行業(yè)的朋友極其熟悉,空焊立碑那真的是再常見不得的現(xiàn)象了,很多情況下也就當(dāng)做來料不良處理了。
那么就沒法杜絕這類現(xiàn)象的出現(xiàn)嗎?
當(dāng)然是有的,想要避免出現(xiàn)這些現(xiàn)象,我們應(yīng)該首先了解為什么會(huì)形成空焊或者立碑現(xiàn)象。
對(duì)于立碑現(xiàn)象成因的具體描述是SMT貼片加工過程中,回流焊接時(shí)元件兩端的濕潤(rùn)力不平衡,導(dǎo)致發(fā)生立碑現(xiàn)象。
這里所提到的元件兩端濕潤(rùn)力,指的是焊錫加熱后浸潤(rùn)元件焊盤后對(duì)元件施加的拉力,這里的拉力不平衡指的就是元件由于種種原因?qū)е碌哪硞€(gè)焊盤不上錫,從而導(dǎo)致元件焊盤間的受力不均勻;這也就會(huì)導(dǎo)致元件完全偏向于上錫效果良好的引腳方向,部分元件還會(huì)因此直接被拉到立起來,這就是SMT焊接過程中所說的立碑現(xiàn)象。
而影響元件上錫效果的原因則有很多種,比如焊盤設(shè)計(jì)不合理或者錫膏保管不當(dāng)導(dǎo)致錫膏部分質(zhì)量下滑,又或者元件物料存儲(chǔ)不當(dāng)導(dǎo)致的受潮或者氧化現(xiàn)象。
而其中錫膏保存和元件物料存儲(chǔ)導(dǎo)致的立碑或空焊現(xiàn)象最為常見。
綜合上述成因可以看出,想要保障在SMT過程中的焊接可靠性,其中最為重要的一點(diǎn)就是如何管控好各類焊接物料和錫膏。
眾所周知,氧化現(xiàn)象多發(fā)生在環(huán)境濕度較高的條件下,所以做好存儲(chǔ)環(huán)境的濕度控制對(duì)于防止元件物料氧化就極為重要了。
對(duì)于小量元件物料可以采用密封袋配合干燥劑的方式進(jìn)行防潮保存;大批量物料則可以采用專用防潮柜等存儲(chǔ)設(shè)備來進(jìn)行存放,而有些要求比較特殊的物料,比如對(duì)溫度濕度都比較敏感的產(chǎn)品,可能還需要采用恒溫恒濕柜來保管存放。